GC-CAM可以按正常选择的显示颜色来显示，也可以按黑色来显示。GC-CAM为光绘数据提供了三种状态，用户可以在层列表窗口对层的属性进行修改。正层就是假设所有的像素在开始的时候都是关闭的，是用打开像素来创建图形的。负层就是假设所有的像素在开始的时候都是打开的，是用关闭像素来创建图形的。Cut层没有关于像素初始值的假设，但是是用关闭像素来创建图形的。对于钻孔层来说，GC-CAM提供了“P”和“D”两种属性，即电镀孔层和非电镀孔层，这两种属性对MRC检测和网络提取非常有用。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Absolute Data：绝对数据，PCB数据位置参数都是以系统零点为基准进行测量。
Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标坐标位置。
Aperture：光圈，该名称来自于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成。
Aperture list：光圈表。
Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Solder Paste：助焊层。
Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。
Thermal pad：散热焊盘。
Test point：测试点。
Teardrop：泪滴。
Trace：线路。
User X.Y：用户坐标。
Via hole：过孔。
Pad：焊盘。
Pad shaving：焊盘缩小。
Parts ：元件。
Plated Through Hole：电镀通孔。
Photoplotter：光绘机。
Polarity：属性。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Bill of Matrials(BOM)：材料清单。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈代码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成。
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用数据格式。
Grid ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
Incremental Data：增量数据。
Land：接地层。
Layer list window：层列表窗口。
Layer setup Area：层设置窗口。
Multilayer Board：多层板。
Nets：网络。
Net End：网络端点。
Net List：网络表。
Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。
Programmable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式 。
Probe Tester：针式测试机。
Query：询问。
Query window：询问窗口。
Resist：保护层。
Rotation：旋转。
RS-274-X：扩展Gerber.
Single-sided-Board：单面板。
Solder mask：阻焊。

支持